[发明专利]改善分栅式闪存性能的方法有效
申请号: | 201910060168.4 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN109768044B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 徐杰;李志国;黄冲;胡海天 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11526;H01L27/11531 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种改善分栅式闪存性能的方法,包括以下步骤:在半导体衬底上形成并列排布的多个分栅式闪存单元,所述多个分栅式闪存单元之间形成有间隙,每个所述分栅式闪存单元包括在所述半导体衬底中设置的源极区和分别位于所述源极区两侧的两个漏极区,所述半导体衬底上对应于同一所述分栅式闪存单元的所述源极区和所述漏极区之间形成有字线;第一介质层填充间隙并覆盖字线,通过调节第一介质层的形成温度以减小所述字线所受的压应力。本发明通过通过调节第一介质层的形成温度以减小所述字线所受的压应力,有利于改善分栅式闪存的擦除操作以及编程操作的工艺窗口,从而提高分栅式闪存单元内沟道中电子的迁移率,提高分栅式闪存的性能。 | ||
搜索关键词: | 改善 分栅式 闪存 性能 方法 | ||
【主权项】:
1.一种改善分栅式闪存性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一半导体衬底,所述半导体衬底上形成有并列排布的多个分栅式闪存单元,所述多个分栅式闪存单元之间形成有间隙,每个所述分栅式闪存单元包括在所述半导体衬底中设置的源极区和分别位于所述源极区两侧的两个漏极区,所述半导体衬底上对应于同一所述分栅式闪存单元的所述源极区和所述漏极区之间形成有字线;形成第一介质层,所述第一介质层填充所述间隙并覆盖所述字线,并且,通过调节所述第一介质层的形成温度以减小所述第一介质层对所述字线形成的压应力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的