[发明专利]集成电路封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201910062098.6 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111211079B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;林子翔;王政尧 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例涉及集成电路封装体的制造方法。根据本发明一实施例的方法包含：提供载板；在载板上形成涂层，涂层可粘结在载板上；提供经塑封的集成电路封装体，集成电路封装体的引脚底面上覆盖有胶材层；将集成电路封装体安装在载板上，其中胶材层与涂层粘结在一起；在集成电路封装体的暴露表面上形成金属屏蔽层；自胶材层上移除涂层及载板；以及自集成电路封装体的引脚底面上移除胶材层从而形成单独的具有金属屏蔽层的集成电路封装体。与现有技术相比，本发明的实施例达到了去除金属毛刺/金属碎屑的目的，提高了集成电路封装体的质量和可靠性，同时可避免残留的金属毛刺/金属碎屑给后续电子产品的组装带来短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
