[发明专利]一种陶瓷厚膜直发加热器及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 201910065771.1 申请日: 2019-01-24
公开(公告)号: CN109688645B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 黄耀 申请(专利权)人: 广西桂仪科技有限公司
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20;H05B3/02;A45D6/00;A45D2/36
代理公司: 南宁智卓专利代理事务所(普通合伙) 45129 代理人: 邓世江
地址: 530000 广西壮族自治*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种陶瓷厚膜直发加热器,所述直发加热器包括基板层、绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层,所述绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层从下至少上依次印制在基板层外表面上,在绝缘厚膜导热层的中心印制有NTC热敏电阻器膜层,在绝缘厚膜导热层的一端表面设置有第一电极和第二电极,在绝缘厚膜导热层的另一端表面设置有第三电极,所述电阻层呈镜像对称印制在NTC热敏电阻器膜层两侧的绝缘厚膜导热层上,所述电阻层呈多段矩形结构,每段电阻层通过导电层相互串联且均匀分布在绝缘厚膜导热层上。本发明的发热器结构简单,耐压、耐热冲击较强,生产工艺简单,可保证电阻层结构的稳定性和可靠性,升温时间快,大大节省了发热时间,发热功率稳定。
搜索关键词: 一种 陶瓷 直发 加热器 及其 制备 工艺
【主权项】:
1.一种陶瓷厚膜直发加热器,其特征在于:所述直发加热器包括基板层(1)、绝缘厚膜导热层(2)、电阻层(3)、导电层(4)和保护膜层(6),所述绝缘厚膜导热层(2)、电阻层(3)和导电层(4)从下至少上依次印制在所述基板层(1)外表面上,在所述绝缘厚膜导热层(2)的中心印制有NTC热敏电阻器膜层(5),在绝缘厚膜导热层(2)的一端表面设置有第一电极(30)和第二电极(31),在绝缘厚膜导热层(2)的另一端表面设置有第三电极(50),所述电阻层(3)呈镜像对称印制在(NTC)热敏电阻器膜层(5)两侧的绝缘厚膜导热层(2)上,该NTC热敏电阻器膜层(5)通过导电走线(40)与所述第三电极(50)电气连接,所述电阻层(3)呈多段矩形结构,每段电阻层(3)通过导电层(4)相互串联且均匀分布在绝缘厚膜导热层(2)上,所述电阻层(3)的首端、末端分别与所述第一电极(30)和第二电极(31)连接。
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