[发明专利]复合材料结构体、航空器及雷电流的诱导方法在审
| 申请号： | 201910067828.1 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110254687A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 田尻启祐;平木惠 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯巴鲁 |
| 主分类号： | B64C1/00 | 分类号： | B64C1/00;B64C3/34;B64D45/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李薇;杨明钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及复合材料结构体、航空器及雷电流的诱导方法，在具有通过紧固件将由复合材料构成的零件连结的结构的复合材料结构体中，降低由雷电流引起的发生火花的风险。实施方式的复合材料结构体具有：复合材料，其具有贯通孔；以及紧固件，其插入所述贯通孔，将所述复合材料与其他零件连结，其中由导电性复合材料构成所述复合材料的至少一部分，使形成所述贯通孔的所述导电性复合材料的部分的厚度比所述导电性复合材料的其他部分的厚度厚。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料结构体 复合材料 导电性复合材料 贯通孔 雷电流 航空器 紧固件 连结 诱导 厚度比 火花 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料结构体，包括：复合材料，其具有贯通孔；以及紧固件，其插入所述贯通孔，将所述复合材料与其他零件连结，其中由导电性复合材料构成所述复合材料的至少一部分，使形成所述贯通孔的所述导电性复合材料的部分的厚度比所述导电性复合材料的其他部分的厚度厚。
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