[发明专利]上料机构、上料方法以及贴合装置

摘要

本发明涉及一种上料机构、上料方法以及贴合装置。该上料机构，包括：安装座；第一升降单元，设于安装座上；抓取单元，与第一升降单元连接，用于抓取元器件；整平单元，设于安装座上，并位于抓取单元的外周；当整平单元与抓取单元的端面齐平时，整平单元能挤压被抓取单元抓取的元器件，以使得被抓取单元抓取的元器件处于平整状态。上述上料机构能使得发生翘曲的元器件平整的压于工作平台上，且能便于工作平台采用真空吸附的方式牢固固定元器件。而且上述上料机构对元器件的来料形式没有限制，可以是片材形成的来料，也可以是卷材形式的来料。

主权项

1.一种上料机构，其特征在于，包括：安装座；第一升降单元，设于所述安装座上；抓取单元，与所述第一升降单元连接，用于抓取元器件；以及整平单元，设于所述安装座上，并位于所述抓取单元的外周；其中，当所述整平单元与所述抓取单元的端面齐平时，所述整平单元能挤压被所述抓取单元抓取的元器件，以使得被所述抓取单元抓取的元器件处于平整状态。