[发明专利]基于可拉伸衬底的电子纸产品及其封装方法在审

专利信息
申请号: 201910072504.7 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN109799663A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 杨柏儒;胡文杰;何智;许嘉哲;龚又又;许钰旺;陈鹏 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: G02F1/167 分类号: G02F1/167;G02F1/1675;G02F1/16756;G09F9/30
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 林青中
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于可拉伸衬底的电子纸产品及其封装方法。该基于可拉伸衬底的电子纸产品采用可拉伸衬底作为基板材料,封装时利用特殊要求的透明封装材料,即满足杨氏模量在0.1~10MPa之间、热膨胀系数在100ppm/℃~1000ppm/℃之间的透明封装材料,使用浸涂法、热压封装法或旋涂法在待封装的电子纸的外层可拉伸衬底的外表面形成封装层,工艺简单、生产效率高、维修更新比较简单、成本低,可同时满足可拉伸和封装的要求。该电子纸产品可以是可拉伸的电子纸,也可以是贴附在造型产品上与造型产品形成的一体化的电子纸装饰品、电子纸显示器件等,也即该封装方法可以使用在多种场合的电子纸封装过程中,适用性强。
搜索关键词: 电子纸 拉伸 封装 衬底 透明封装材料 造型产品 电子纸显示器件 热膨胀系数 封装过程 基板材料 生产效率 杨氏模量 封装层 浸涂法 旋涂法 装饰品 面形 热压 贴附 一体化 维修 更新
【主权项】:
1.一种基于可拉伸衬底的电子纸产品的封装方法,其特征在于,使用浸涂法、热压封装法或旋涂法至少在待封装的电子纸的外层可拉伸衬底的外表面形成封装层,形成封装层的材料为透明材料,杨氏模量在0.1~10MPa之间,热膨胀系数在100ppm/℃~1000ppm/℃之间。
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