[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910072644.4 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110190050A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 宋垠锡;金灿景;黄泰周 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 潘军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装。半导体封装包括：存储器子封装，包括第一连接层以及设置在第一连接层上的多个存储器芯片；逻辑子封装，包括第二连接层、设置在第二连接层上的控制器芯片、以及连接到所述控制器芯片和多个存储器芯片的缓冲器芯片；以及多个封装间连接构件，每个封装间连接构件连接存储器子封装和所述逻辑子封装，其中，缓冲器芯片经由每个具有第一数据传输速率的多个第一数据传输线连接到多个存储器芯片，缓冲器芯片经由每个具有第二数据传输速率的多个第二数据传输线连接到控制器芯片，并且第一数据传输速率小于第二数据传输速率。半导体封装具有高存储器带宽和信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体封装 连接层 存储器芯片 缓冲器芯片 控制器芯片 第一数据 连接构件 数据传输 传输线 存储器带宽 连接存储器 数据传输线 信号完整性 存储器 传输 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：存储器子封装，包括第一连接层以及设置在所述第一连接层上的多个存储器芯片；逻辑子封装，包括第二连接层、设置在所述第二连接层上的控制器芯片、以及连接到所述控制器芯片和所述多个存储器芯片的缓冲器芯片；以及多个封装间连接构件，每个封装间连接构件连接所述存储器子封装和所述逻辑子封装，其中，所述缓冲器芯片经由各自具有第一数据传输速率的多条第一数据传输线连接到所述多个存储器芯片，所述缓冲器芯片经由各自具有第二数据传输速率的多条第二数据传输线连接到所述控制器芯片，并且所述第一数据传输速率小于所述第二数据传输速率。
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