[发明专利]一种用于金属包覆粉的电镀装置及方法

摘要

一种用于金属包覆粉的电镀装置及方法，属于粉体电镀技术领域。先将阴极安装在电镀槽底部，然后将电镀槽固定，由电镀槽上端口放入搅拌装置，并在上端口固定好阳极，倒入被镀粉体和电镀液，打开搅拌器缓慢搅拌或启动电机使阴极和电镀槽一起转动，再启动电镀电源调整适合的电流，即可实现电镀粉体达到金属包覆导电粉的目的，镀完关闭电镀电源和搅拌器或电机电源，卸下阳极和搅拌装置，电镀槽和阴极一起拆下，将镀液和被镀粉体一起倒入布氏漏斗进行真空抽滤，滤出粉体，水洗烘干，卸下阴极便可清洗电镀槽和电极。该装置结构简单，工艺设计合理方便操作和清洗。

主权项

1.一种用于金属包覆粉的电镀装置，其特征在于，所述的电镀装置整体为上下结构，包括透明电镀槽、阴极板、阳极板、搅拌器和电源，其中，透明电镀槽为上下端开口，电镀槽的下端口密封固定有阴极板，阴极板设有引线与电源电极连接，同时在阴极板的下端采用绝缘材料与电镀槽的下端口密封；阳极板从上端口接触电镀槽内的镀液；机械搅拌器从上端口竖直伸入到电镀槽内，阴极与电镀槽固定并一起转动，搅拌器是静止的，与电镀槽有相对转动起到搅拌作用；或上述的装置：电镀槽下端口下方放置一个电机，电机转动轴通过连轴器与阴极板固定在一起，阴极板与电镀槽下端口固定密封，通过电机带动阴极板、电镀槽共同旋转，机械搅拌器从上端口竖直伸入到电镀槽内并固定，阴极板通过电刷连接电源，电镀槽外圆套入轴承固定在铁架台上。