[发明专利]薄膜上芯片封装有效
| 申请号： | 201910078846.X | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN110600442B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 廖骏宇;游腾瑞;林直庆 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄膜上芯片封装，所述薄膜上芯片封装包括柔性薄膜、图案化电路层、芯片及虚设金属层。柔性薄膜包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。图案化电路层设置在第一表面上。芯片安装在第一表面上且电连接到图案化电路层。虚设金属层覆盖第二表面并用以排散芯片的热量。虚设金属层与图案化电路层电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜上芯片封装，其特征在于，包括：/n柔性薄膜，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；/n图案化电路层，设置在所述第一表面上；/n芯片，安装在所述第一表面上且电连接到所述图案化电路层；以及/n虚设金属层，覆盖所述第二表面并用以排散所述芯片的热量，其中所述虚设金属层与所述图案化电路层电绝缘。/n
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