[发明专利]一种粘接灌封材料及其制备方法和在干式变压器中的应用在审
申请号: | 201910080211.3 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN109762515A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 黄永军;刘金明;陈芳;林旭锋;陈寒;陈双涌 | 申请(专利权)人: | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;H01F41/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种粘接灌封材料及其制备方法和在干式变压器中的应用,所述粘接灌封材料包括A组分和B组分,以A组分的总质量为100%计,所述A组分包括如下反应原料:甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30%‑50%、甲基氢聚硅氧烷3%‑10%、导热填料10%‑40%、补强填料5%~20%、处理剂0.01%~1%、抑制剂0.01%~0.1%;以B组分的总质量为100%计,所述B组分包括如下反应原料:甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30%‑50%、导热填料10%‑40%、补强填料5%~20%、处理剂0.01%~1%、催化剂0.05%~0.2%、增粘剂1%~2%。该灌封材料通过各组分及其质量百分含量的合理选择和搭配,使其具有优良的导热性、高的抗拉强度和良好的粘接性。 | ||
搜索关键词: | 灌封材料 粘接 聚二甲基硅氧烷 干式变压器 甲基乙烯基 补强填料 导热填料 反应原料 处理剂 制备 导热性 甲基氢聚硅氧烷 抑制剂 增粘剂 粘接性 催化剂 应用 搭配 | ||
【主权项】:
1.一种粘接灌封材料,其特征在于,所述粘接灌封材料包括A组分和B组分;以A组分的总质量为100%计,所述A组分包括如下质量百分含量的制备原料:甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30%‑50%、甲基氢聚硅氧烷3%‑10%、导热填料10%‑40%、补强填料5%~20%、处理剂0.01%~1%、抑制剂0.01%~0.1%;以B组分的总质量为100%计,所述B组分包括如下质量百分含量的制备原料:甲基乙烯基聚二甲基硅氧烷30%‑50%、导热填料10%‑40%、补强填料5%~20%、处理剂0.01%~1%、催化剂0.05%~0.2%、增粘剂1%~2%。
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