[发明专利]连接结构体及连接结构体的制作方法在审
| 申请号： | 201910082217.4 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN110197819A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 田中荣 | 申请（专利权）人： | 三国电子有限会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G02F1/1345;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 石伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于确保电极间的导电性，并且抑制邻接的电极彼此短路的情况。一种连接结构体的制作方法，其包括如下步骤：在配置有第1电极的第1构件的第1面配置第1组合物，并且在所述第1电极之上配置导电性粒子；在所述第1面的第1电极以外的区域与所述第1组合物重叠地配置第2组合物；将所述第1面和配置有所述第2电极的第2构件的第2面以“所述第1组合物和所述导电性粒子接触第2电极，所述第2组合物接触第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置；按压所述第1构件及所述第2构件；以及使所述第1组合物和所述第2组合物固化。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 连接结构体 导电性粒子 配置 按压 组合物固化 导电性 对向配置 面配置 短路 邻接 制作 | ||
【主权项】：
1.一种连接结构体的制作方法，其包括如下步骤：在配置有第1电极的第1构件的第1面配置第1组合物，并且在所述第1电极之上配置导电性粒子；在所述第1面的第1电极以外的区域与所述第1组合物重叠地配置第2组合物；将所述第1面和配置有所述第2电极的第2构件的第2面以“所述第1组合物和所述导电性粒子接触所述第2电极，所述第2组合物接触第2面的第2电极以外的区域”的方式对向配置；按压所述第1构件及所述第2构件；以及使所述第1组合物和所述第2组合物固化。
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