[发明专利]可挠式阵列基板及其制造方法

摘要

一种可挠式阵列基板，包含第一可挠层、多条第一立体导线设置于第一可挠层上、第一绝缘层设置于第一可挠层上覆盖第一立体导线、第二可挠层设置于第一绝缘层上、多条第二立体导线位于第二可挠层与第一绝缘层之间、第二绝缘层设置于第二可挠层与第一绝缘层之间、以及主动元件阵列设置于第二可挠层上。主动元件阵列电性连接对应的第一立体导线与第二立体导线。一种可挠式阵列基板的制造方法亦被提出。

主权项

1.一种可挠式阵列基板的制造方法，包含：形成一第一可挠层于一第一基底；形成多条第一导线材料层于该第一可挠层上；分离该第一可挠层与该第一基底使得所述第一导线材料层分别转为多条第一立体导线；将该第一可挠层以及所述第一立体导线设置于一第一载板上；形成一第一绝缘层于所述第一立体导线上；于该第一绝缘层形成多个第一接触洞以连接所述第一立体导线；形成一第二可挠层于一第二基底；形成多条第二导线材料层于该第二可挠层上；分离该第二可挠层与该第二基底使得所述第二导线材料层分别转为多条第二立体导线；将该第二可挠层设置于一第二载板；形成一第二绝缘层于所述第二立体导线上；于该第二绝缘层形成多个第二接触洞分别连接所述第一接触洞；接合该第一绝缘层及该第二绝缘层使得所述第一立体导线与所述第二立体导线相对设置；移除该第二载板；于该第二可挠层形成多个第三接触洞以连接所述第二立体导线；形成一离形层及一主动元件阵列于一第三基底上；接合该主动元件阵列及该第二可挠层；以及移除该第三基底，其中该主动元件阵列电性连接对应的该第一立体导线与该第二立体导线。