[发明专利]一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用有效

专利信息
申请号: 201910087516.7 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN109686473B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 李岩;陈将俊;王辉 申请(专利权)人: 大连海外华昇电子科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;H01G4/232;H01G4/30;C09J163/00;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/06;H01G4/12
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 唐楠;李洪福
地址: 116000 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆及应用,所述多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其原料包括以下质量份物质:铜粉50~70份;分散剂0.1~2份;增塑剂0.1~5份;及胶水23~42份;其中,所述胶水包括以下质量比物质:有机溶剂:环氧树脂:有机硅树脂:触变剂=80~90:0.1~10:0.1~10:0.1~0.2。本发明具有成本低,抗弯曲能力强,弯曲达到6mm时,容值才超标,满足市场的需要,能够得到高质量的导电浆料,其沾浆后形貌好,良品率高,从而提高生产效率,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 多层 陶瓷 电容 器用 电极 应用
【主权项】:
1.一种多层陶瓷电容器用软端电极铜浆,其特征在于,其原料包括以下质量份物质:铜粉50~70份;分散剂0.1~2份;增塑剂0.1~5份;及胶水23~42份;其中,所述胶水包括以下质量比物质:有机溶剂:环氧树脂:有机硅树脂:触变剂=80~90:0.1~10:0.1~10:0.1~0.2。
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