[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201910091832.1 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110098050B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 小野寺伸也;田村健寿;森田健 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/012 | 分类号： | H01G4/012;H01G4/252;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 长方体形状的元件主体包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与上述主面相邻的一对侧面以及彼此相对且与上述主面和上述一对侧面相邻的一对端面。外部电极包括设置于元件主体的端部上的烧结金属层、以及包括位于主面上的部分和位于烧结金属层上的部分的导电树脂层。烧结金属层的端缘比位于主面上的部分的最大厚度位置更靠近端面。导电树脂层的厚度从最大厚度位置到位于烧结金属层上的部分逐渐减小。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其中，包括：长方体形状的元件主体，其包括被配置成构成安装面的主面、彼此相对且与所述主面相邻的一对侧面、以及彼此相对且与所述主面和所述一对侧面相邻的一对端面；以及多个外部电极，其设置于所述元件主体的所述一对端面彼此相对的第一方向上的两个端部，所述外部电极包括设置于所述元件主体的所述端部上的烧结金属层、以及包括位于所述主面上的部分和位于所述烧结金属层上的部分的导电树脂层，在所述第一方向上，所述烧结金属层的端缘比位于所述主面上的部分的最大厚度位置更靠近所述端面，所述导电树脂层的厚度从所述最大厚度位置到位于所述烧结金属层上的部分逐渐减小。
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