[发明专利]阵列基板、显示屏及终端设备有效
申请号: | 201910093015.X | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN109786396B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 曹华俊;马国忠;郭玉坤;鲁勇 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/58 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例公开一种阵列基板。该阵列基板包括衬底基板及位于衬底基板同一侧的天线及器件层,器件层包括层叠设置的多层金属叠层及多层介质叠层,其中,金属叠层与介质叠层交替设置,以形成多个薄膜晶体管,天线包括第一金属层,第一金属层包括M层金属子层,M为大于或等于2的整数;对于每一金属子层,多层金属叠层中均存在对应的一层金属叠层,每一金属子层与对应的金属叠层的材料以及厚度均是相同的。本申请实施例通过将天线集成于显示屏的阵列基板上,使天线可直接通过显示屏的上方空间进行通信,提高天线在通信时的净空空间,从而提高天线的通信质量。本申请实施例还公开一种显示屏及终端设备。 | ||
搜索关键词: | 阵列 显示屏 终端设备 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底基板及位于所述衬底基板同一侧的天线及器件层,所述器件层与所述天线间隔设置,所述器件层包括层叠设置的多层金属叠层及多层介质叠层,其中,金属叠层与介质叠层交替设置,以形成多个薄膜晶体管;所述天线包括第一金属层,所述第一金属层包括M层金属子层,M为大于或等于2的整数,第j金属子层与所述衬底基板之间的距离小于第j+1金属子层与所述衬底基板之间的距离,j为大于或等于1的整数;对于每一金属子层,所述多层金属叠层中均存在对应的一层金属叠层,其中,与所述第j金属子层相对应的金属叠层与所述衬底基板之间的距离小于与所述第j+1金属子层相对应的金属叠层与所述衬底基板之间的距离,每一金属子层与对应的金属叠层的材料以及厚度均是相同的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的