[发明专利]半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质有效
| 申请号： | 201910094244.3 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN109738779B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 褚旭;陈基锋;张晗;朱卉 | 申请（专利权）人： | 上海联影医疗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01N25/20 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 201807 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体结温计算方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取传递给半导体部件的控制指令；将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据；将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温。避免了工作时电压、电流等电气参数的采集，简化了硬件实现架构和计算方法，并且能够根据控制指令预测实际工作时的结温状况，对异常工况进行预警，降低半导体部件和系统的故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 计算方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结温计算方法，其特征在于，所述方法包括：获取传递给半导体部件的控制指令；将所述控制指令输入功率损耗模型，得到损耗数据；将所述损耗数据输入结温模型，得到半导体结温。
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