[发明专利]电路板及其电路导通结构有效
申请号: | 201910095215.9 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN109618490B | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 王国辉;裴保云;应勇 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及印刷电路板技术领域,特别是涉及一种电路板及其电路导通结构。该电路导通结构包括电路载板,电路载板具有顶面和底面,电路载板的顶面设有第一基准点和金手指,第一基准点和金手指分别通过相同的连接结构与供电电极连接。通过第一基准点和金手指分别以相同的连接结构与供电电极连接,使得第一基准点和金手指与供电电极的导通方式相同,从而第一基准点和金手指的导通电阻一致。这样在电镀时能够保证电镀第一基准点和电镀金手指的镀层厚度基本一致,有效改善了电镀的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 电路板 及其 电路 结构 | ||
【主权项】:
1.一种电路板电路导通结构,其特征在于,包括电路载板,所述电路载板具有顶面和底面,所述电路载板的顶面设有第一基准点和金手指,所述第一基准点和所述金手指分别通过相同的连接结构与供电电极连接。
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