[发明专利]一种高分子钽电容器在审
| 申请号： | 201910095883.1 | 申请日： | 2019-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN109741945A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 徐新松 | 申请（专利权）人： | 江西省和德曼实业有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/012 | 分类号： | H01G9/012;H01G9/042;H01G9/08;H01G9/14;H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 卢富华 |
| 地址： | 334000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子钽电容器，包括钽电容块，所述钽电容块的外侧包覆有介质层，所述介质层的外侧包覆有导电层，所述导电层的外侧包覆有石墨层，所述石墨层的外侧包覆有银镀层，所述银镀层的一侧上端通过导电胶粘剂粘有阴极引出片，所述阴极引出片远离银镀层的一端电性连接有阴极，所述钽电容块远离阴极引出片的一端电性连接有引出线，所述引出线依次贯穿介质层、导电层、石墨层和银镀层，所述引出线远离钽电容块的一端电性连接有阳极，所述银镀层的外侧包覆有封装层。通过上述结构实现电容器超低高频环境或在有超低等效串联电阻时，其阻抗、ESR在高频段变化不大，有效的达到高频降噪，高频容量保持。 | ||
| 搜索关键词： | 银镀层 包覆 阴极 钽电容 电性连接 导电层 介质层 石墨层 引出片 引出线 钽电容器 低等效串联电阻 电容器 导电胶粘剂 阳极 高频环境 高频降噪 结构实现 容量保持 上端 封装层 高频段 阻抗 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种高分子钽电容器，包括钽电容块(1)，其特征在于：所述钽电容块(1)的外侧包覆有介质层(2)，所述介质层(2)的外侧包覆有导电层(3)，所述导电层(3)的外侧包覆有石墨层(4)，所述石墨层(4)的外侧包覆有银镀层(5)，所述银镀层(5)的一侧上端通过导电胶粘剂(6)粘有阴极引出片(7)，所述阴极引出片(7)远离银镀层(5)的一端电性连接有阴极(8)，所述钽电容块(1)远离阴极引出片(7)的一端电性连接有引出线(9)，所述引出线(9)依次贯穿介质层(2)、导电层(3)、石墨层(4)和银镀层(5)，所述引出线(9)远离钽电容块(1)的一端电性连接有阳极引出片(10)，所述阳极引出片(10)电性连接有阳极(11)，所述银镀层(5)的外侧包覆有封装层(12)。
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