[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置在审
| 申请号： | 201910098035.6 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN109971122A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 滨田光祥;古泽文夫;池泽良一;武宫庆三;马场彻 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/18;C08K5/544;C08K5/5435;C08G59/06;C08G59/08;C08G59/62;C08G59/68;H01L23/29;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂成形材料 烷氧基硅烷化合物 密封 环氧树脂 电子部件装置 固化促进剂 无机填充剂 芳基氨基 固化剂 环氧基 | ||
【主权项】：
1.一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910098035.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
