[发明专利]一种新型化学镍金生产工艺及化学镀镍液

摘要

本发明公开一种PCB或者封装基板化学镍金生产新工艺，包括以下步骤：化金前处理、除油、微蚀、活化、碱性化学镍、镍活化、酸性化学镍、化学金、金面封孔、化金后处理。本发明还提供了一种新型化学镀镍液。上述工艺中镍缸温度低且化学镍沉积速率快，化学镀镍液稳定槽壁不易析出镍单质，可实现化学镍金水平化生产，缩短生产线，减少废水排放，从而使生产线综合生产成本降低。上述新型化学镀镍液，通过调整化学镀镍液中络合剂以及稳定剂种类，即使在PH较高以及沉积速率比较快的情况下也有较高的P含量，满足目前化学镍金作为PCB以及封装基板表面处理的各项性能要求。

主权项

1.一种新型化学镍金生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、化金前处理：粗化铜表面，并除去铜面残留的阻焊油墨；(2)、除油：将产品放入酸性除油剂中，去除板面的油污与指纹；(3)、微蚀：将产品放入微蚀液，除去铜表面的氧化层；(4)、活化：将产品放入钯活化液中活化，使产品表面沉积一层活化钯，以作后续化学镍钯合金的催化媒介；(5)、碱性化学镀镍：将产品放入碱性镍镀合金液中镀覆，在产品表面沉积一层镍磷合金镀层；(6)、镍活化：将产品放入镍活化液中，防止镍面钝化失去催化活性；(7)、酸性化学镀镍：将产品放入酸性镍镀合金液中，在碱性化学镀镍层上覆盖一层镍磷合金镀层，保证化学镀镍层的厚度和耐蚀性；(8)、化学沉金：将产品放入化学沉金液中，利用置换反应将镍层氧化，同时还原一层薄金层保护镍层避免镍层受到氧化影响焊锡性；(9)、金面封孔：将产品放入金面封孔剂中，解决因表面微孔隙所引起的镀层耐蚀性下降问题，提高薄金镀层的焊接性能；(10)、水洗烘干：清洗板面残留的药水，使表面清洁干燥。