[发明专利]芯片转移的方法及其芯片转移系统有效
| 申请号： | 201910100014.3 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110752167B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 林怡君 | 申请（专利权）人： | 上海华方巨量半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 蔡烨平 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片转移的方法及其芯片转移系统。芯片转移的方法包括以下步骤：提供晶圆以生成多个芯片；将多个芯片转移到透明基板的表面，以藉由光感应黏着层将多个芯片固定在透明基板的表面上；将透明基板与目标基板对位，其中目标基板具有落点处，至少一芯片的位置对应至落点处的位置；藉由放射光束照射透明基板，使光感应黏着层让至少一芯片掉落，藉此得以将至少一芯片转移到目标基板的落点处上；以及固定至少一芯片于落点处。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
1.一种芯片转移的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供一晶圆以生成多个芯片；/n将该多个芯片转移到一透明基板的一表面，以借由一光感应黏着层将该多个芯片固定在该透明基板的该表面上；/n将该透明基板与一目标基板对位，其中该目标基板具有一落点处，至少一芯片的位置对应至该落点处的位置；/n借由一放射光束照射该透明基板，使该光感应黏着层让该至少一芯片掉落，借此得以将该至少一芯片转移到该目标基板的该落点处上；以及/n固定该至少一芯片于该落点处。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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