[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法在审
| 申请号： | 201910100092.3 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111180188A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 坂本晋一;程志刚;费尔南多·尚·莫克;川原井贡 | 申请（专利权）人： | 胜美达集团株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F27/24;H01F27/29;H01F27/02;H01F27/28;H01F27/255;H01F41/064;H01F17/04 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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