[发明专利]一种散热片贴装芯片的方法及系统在审
| 申请号： | 201910100572.X | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109887849A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 卢海伦;周锋;吉祥 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种散热片贴装芯片的方法及系统，所述方法包括：将散热片放置于第一载台上，其中，所述散热片包括相背设置的第一表面和第二表面，所述散热片的所述第一表面朝向所述第一载台；在所述散热片的所述第二表面上设置导热胶；将芯片与所述散热片通过所述导热胶连接，其中，所述芯片倒装于第一基板上。通过上述方式，本申请能够在贴装散热片时降低对芯片表面的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 贴装 第二表面 第一表面 导热胶 芯片 第一基板 相背设置 芯片表面 芯片倒装 散热 载台 申请 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种散热片贴装芯片的方法，其特征在于，所述方法包括：将散热片放置于第一载台上，其中，所述散热片包括相背设置的第一表面和第二表面，所述散热片的所述第一表面朝向所述第一载台；在所述散热片的所述第二表面上设置导热胶；将芯片与所述散热片通过所述导热胶连接，其中，所述芯片倒装于第一基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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