[发明专利]一种改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法在审
| 申请号： | 201910101213.6 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN111511114A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张剑锋;吴玫芥;商泽丰;黎光海 | 申请（专利权）人： | 惠东县建祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的提供的改善PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的方法通过在制作阻焊菲林时，在距离SMDPAD近的塞孔上添加挡光点，塞孔位置的油墨没有被UV灯照射到，不能固化，防焊显影机显影后，塞孔位置上的油墨将被显影药水冲刷掉，形成一个凹位，塞孔位对应两边的油墨被显影药水冲刷掉5%‑10%，以达到防止PCB板阻焊油冒油上SMDPAD的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 板阻焊油冒油上 smdpad 方法 | ||
【主权项】：
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