[发明专利]一种改善PCB板BGA偏孔的方法在审
| 申请号： | 201910101704.0 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN109822670A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 周才渊;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.设计钻带，按1.2‑2.7mm设计跳钻钻带；即设计的钻孔方式进行跳钻优化。S2.设置钻孔参数；S3.设置钻咀磨次。本发明可在不改变现有生产条件的前提下，通过合理优化参数、程序设计，实现改善BGA偏孔报废，从而提高生产效率，降低报废。本发明通过对跳钻钻带的优化，合理改变原先钻孔方式，提高生产效率，以最小的投入，获得最大的品质改善及报废成本节约。 | ||
| 搜索关键词： | 偏孔 生产效率 钻孔方式 报废 成本节约 程序设计 品质改善 生产条件 优化参数 钻孔参数 优化 | ||
【主权项】：
1.一种改善PCB板BGA偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.设计钻带，按1.2‑2.7mm设计跳钻钻带；S2.设置钻孔参数；S3.设置钻咀磨次。
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