[发明专利]小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201910102538.6 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN109904245B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张敏;王亮;宁提;张轶 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L31/0216 | 分类号： | H01L31/0216;H01L31/02;H01L31/18;H01L27/142;G01M11/00 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构，包括：红外焦平面混成芯片和抗红外辐射膜层；红外焦平面混成芯片的上表面设置有抗红外辐射膜层，其中，抗红外辐射膜层开有多个透光微孔，透光微孔与红外焦平面混成芯片中的光敏元背面的位置相对应；本发明通过对混成芯片的加工，形成自带小尺寸透光微孔的探测器芯片，规避了对昂贵且受限的小光点测试系统的需求，实现了对小像元间距红外探测器芯片的串音测试。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 红外探测器 串音 测试 透光 微孔 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构，其特征在于，包括：红外焦平面混成芯片和抗红外辐射膜层；所述红外焦平面混成芯片的上表面设置有所述抗红外辐射膜层，其中，所述抗红外辐射膜层开有多个透光微孔，所述透光微孔与所述红外焦平面混成芯片中的光敏元背面的位置相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十一研究所，未经中国电子科技集团公司第十一研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910102538.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
