[发明专利]基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201910102896.7 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109817602A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种基板及其制造方法，该基板包括：一芯板，该芯板的上、下表面覆有铜箔，在该芯板上设置有通槽，该通槽贯穿该芯板的上、下表面；一导电种子层，覆盖于该通槽的内壁并延伸至该芯板的上、下表面；以及一电极层，填充于该通槽中导电种子层的内部使该通槽被填满并延伸至该芯板的上、下表面的导电种子层之上；其中，该基板的侧面电极通过切开该芯板的通槽使电极层暴露形成。该侧面电极面积大，引线键合更加方便，采用常规基板加工方法，避免使用无芯基板加工，避免了无芯基板翘曲的问题，并且避免使用无芯基板加工中的承载板，无需厚铜电镀，简化工艺，降低了加工制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 通槽 下表面 基板 导电种子层 侧面电极 无芯基板 电极层 加工 加工制造成本 常规基板 引线键合 承载板 芯基板 电镀 延伸 厚铜 内壁 翘曲 填满 铜箔 切开 填充 制造 暴露 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种基板，其特征在于，包括：一芯板(1)，该芯板(1)的上、下表面覆有铜箔，在该芯板(1)上设置有通槽，该通槽贯穿该芯板(1)的上、下表面；一导电种子层(4)，覆盖于该通槽的内壁并延伸至该芯板(1)的上、下表面；以及一电极层(3)，填充于该通槽中导电种子层(4)的内部使该通槽被填满并延伸至该芯板(1)的上、下表面的导电种子层(4)之上；其中，该基板的侧面电极通过切开该芯板(1)的通槽使电极层(3)暴露形成。
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