[发明专利]一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201910106336.9 申请日: 2019-02-02
公开(公告)号: CN109808259B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 周立 申请(专利权)人: 江阴骏驰新材料科技有限公司
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B27/06;B32B27/20;B32B27/28;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/24;C08G73/10;C08L79/08;C08K3/36;C08K3/22;B29C65/48;B29L7/00
代理公司: 上海正策律师事务所 31271 代理人: 吴磊
地址: 214411 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高频双面覆铜板,从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔,所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层;所述低介电高分子复合材料组合物层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成;所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。本发明提供的高频双面覆铜板厚度可控制、低电性、拉力高。
搜索关键词: 一种 高频 双面 铜板 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种高频双面覆铜板,其特征在于:从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔,所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层;所述低介电高分子复合材料组合物层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成,低介电高分子复合材料组合物层的厚度为25‑50μm;所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成,所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层的厚度为25‑50μm;所述热固高频胶复合材料组合物层的厚度为1~6μm。
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