[发明专利]一种提高焊盘强度的方法有效
| 申请号： | 201910107860.8 | 申请日： | 2019-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN109714894B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 牛华荣;张莉明;胡申旦 | 申请（专利权）人： | 上海三菱电梯有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高焊盘强度的方法，预先通过分析得到焊盘所受外力的方向；包括：根据外力的方向确定焊盘的扩大方向，使焊盘沿着扩大方向扩大，并使阻焊层开窗对应的方向缩小；使阻焊层覆盖焊盘于扩大方向的边缘。有益效果在于：通过分析焊盘所受外力的方向调整焊盘与阻焊层开窗的尺寸，使焊盘迎着外力方向扩大，同时，使阻焊层开窗沿着外力方向缩小，使阻焊层覆盖焊盘受到外力方向的边，进一步地提高焊盘的强度，并且该方法不会缩小PCB板上焊盘的电气间距，也不会影响焊接强度，并保证了PCB板合理的布局空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 强度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高焊盘强度的方法，其特征在于，具体包括：预先通过分析得到所述焊盘所受外力的方向；根据所述外力的方向确定所述焊盘的扩大方向，使所述焊盘沿着所述扩大方向扩大，并使阻焊层开窗对应的方向缩小。
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