[发明专利]一种无线通讯芯片点胶装置及其制造方法

摘要

本发明涉及一种无线通信芯片点胶装置及其加工方法，其特征在于：它包括吸桶，轴向通气孔，支撑轴，从动轮，径向孔，点胶头，吸盘，吸桶端面，支撑轴外圆面，真空发生器，气管，气管一端连接真空发生器，另一端连接圆柱形的真空罩，真空罩一端开口，加工过程主要涉及热处理，机械加工，检测和装配。

主权项

1.一种无线通信芯片点胶装置，其特征在于：它包括吸桶，轴向通气孔，支撑轴，从动轮，径向孔，点胶头，吸盘，吸桶端面，支撑轴外圆面，真空发生器，气管，气管一端连接真空发生器，另一端连接圆柱形的真空罩，真空罩一端开口，另一端有一个与支撑孔直径相同并且正对的通孔，吸桶与支撑轴为一体结构，支撑轴的两端穿过支撑孔，并且靠近吸桶端面的一端依次穿过真空罩和支撑孔，吸桶端面布置有个轴向通气孔，轴向通气孔的长度为吸桶的倍，轴向通气孔上分布有个径向孔，径向孔向吸桶的外表面延伸直至与吸盘连通，在吸桶外圆的轴向方向上，在两排吸盘之间分布有一排点胶头，点胶头中点的连接线与吸盘中点的连接线平行，且当吸桶旋转45°时，吸盘刚好盖住或者错过芯片的点胶位置，从动轮与步进电机通过齿带连接，通过步进电机控制，每次旋转45°，真空罩的直径小于吸桶外圆并且能够罩住轴向通气孔，在真空罩的内部有一个270°圆弧的橡胶圆形凸起，挡住3个轴向通气孔，从而使最下端的通气孔获得负压。