[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201910108580.9 | 申请日： | 2019-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN109852031B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈广兵;刘潜发;颜善银;曾宪平;杜翠鸣 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L25/10;C08L47/00;C08K9/06;C08K7/26;C08K3/36;B32B17/04;B32B15/14;B32B15/20;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包含：热固性聚苯醚树脂；不饱和聚烯烃树脂；固化剂；和表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球，其中由热固性树脂组合物所制备的层压板可以满足高频电子电路基材对低介质常数、低介质损耗、低吸水率、高剥离强度等综合性能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：(1)热固性聚苯醚树脂；(2)不饱和聚烯烃树脂；(3)固化剂；和(4)表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球。
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