[发明专利]裸芯结合方法有效
| 申请号： | 201910110178.4 | 申请日： | 2019-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN110164777B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 金昶振;金应锡 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 韩国忠清南道天*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种裸芯结合方法。所述裸芯结合方法可包括：准备包括裸芯的晶圆，所述裸芯分别根据操作性能指定等级；将裸芯划分到多个结合组中；以及将结合组中的裸芯结合到衬底上。特别地，每个结合组可包括一个或零个最低等级的裸芯。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种裸芯结合方法，包括：准备包括裸芯的晶圆，所述裸芯分别根据操作性能指定等级；将所述裸芯划分到多个结合组中；以及将所述结合组中的裸芯结合到衬底上，其中各所述结合组包括一个或零个最低等级的裸芯。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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