[发明专利]分割装置

摘要

提供分割装置，在利用带扩展对晶片进行分割的装置中，在使带热收缩时将芯片间隔保持为均等。分割装置(1)使工件组(WS)的带(T)进行扩展而对晶片(W)进行分割，具有：工作台(30)，其对工件组的带(T)进行保持；框架保持部(4)，其在工作台的外侧对工件组的环状框架(F)进行保持；升降单元(43)，其使工作台和框架保持部在Z轴方向上接近或远离；加热器(50)，其使带(T)在晶片外周与框架内周之间的环状区域(Td)热收缩；加热器环绕单元(51)；销(46)，其使带(T)的环状区域(Td)隆起而接近加热器(50)；以及销升降单元(47)，销(46)以工作台的吸引面中心为中心沿周向隔开规定角度而配设，对销升降单元(47)进行控制，以使得在环绕的加热器(50)位于销(46)的正上方而使带(T)热收缩时，使销(46)稍微远离带(T)。

主权项

1.一种分割装置，其使工件组的带进行扩展而以分割起点为起点对晶片进行分割，该工件组是借助以封闭环状框架的开口部的方式粘贴的热收缩性的该带对形成有该分割起点的被定位于该开口部的晶片进行支承而得的，其中，该分割装置具有：工作台，其具有对该工件组的该带进行吸引保持的吸引面；环状框架保持部，其在该工作台的外侧对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台和该环状框架保持部在与该吸引面垂直的Z轴方向上相对地接近或远离；加热器，其对该带的在该晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的区域进行加热而使该环状的区域收缩；环绕单元，其使该加热器以该吸引面的中心为轴进行环绕；销，其对该带的该环状的区域进行按压而使该环状的区域隆起，从而使该带接近该加热器；销升降单元，其使该销在该Z轴方向上进行升降；以及控制单元，其对该销升降单元进行控制，该销以该吸引面的中心为中心沿周向隔开规定的角度而配设多个，该控制单元对该销升降单元进行控制，以使得在通过该环绕单元进行环绕的该加热器位于该销的正上方而使该带进行热收缩时，使该销稍微远离该带。