[发明专利]一种光耦芯片SSR集成电路及平面型框架在审
| 申请号： | 201910112782.0 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN109686731A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 姜岩峰;全庆霄;袁野;张巧杏 | 申请（专利权）人： | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/60;H03K17/78 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;曹键 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种光耦芯片SSR集成电路，其特征在于它包括平面型框架、发光件、电接收件、内封装体以及外封装体，发光件以及光电接收件设置于平面型框架上并且两者位于同一平面。本发明通过传统的立体封装结构变为现有的平面封装结构，由于可以控制平面封装结构中隔离距离D的改变，使得其可以在各种工作电压下运行，并且避免了尖端放电的现象产生，另外借由特殊设计的透明的硅胶以及白色塑封体的设置，使得LED发光管发射出来的光在平面内建立光通路，更加容易被光电接收管接收，提高了光传输效率，提高了整体产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 平面型 光耦芯片 发光件 集成电路 立体封装结构 平面封装结构 光传输效率 光电接收管 光电接收件 封装结构 隔离距离 工作电压 尖端放电 控制平面 外封装体 整体产品 传统的 封装体 光通路 接收件 塑封体 透明的 硅胶 发射 | ||
【主权项】：
1.一种光耦芯片SSR集成电路，其特征在于它包括平面型框架、发光件、光电接收件、内封装体以及外封装体，发光件以及光电接收件设置于平面型框架上并且两者位于同一平面，发光件以及光电接收件通过内封装体进行包覆固定，外封装体包覆于内封装体，外封装体与内封装体的界面形成一个向下凹的反射曲面，外封装体的颜色为白色，内封装体的颜色为透明，上述界面使得发光件发出的光线能够充分的经过界面的反射被光电接收件进行接收。
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