[发明专利]一种电子器件散热用粘合层及其散热结构在审
| 申请号： | 201910113345.0 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109694662A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 顾榴俊;黄磊;孙玲玲;顾根林 | 申请（专利权）人： | 江苏金由新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J11/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 226156 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件散热用粘合层，包括：由PTFE微孔膜构成的中间支撑层，以及设于所述中间支撑层两侧面上相邻的一层或多层导热绝缘涂层，所述导热绝缘涂层，包括六角氮化硼共混有粘合剂。本发明还公开了一种电子器件散热用散热结构。本发明不但具有优异的导热率，同时材料本身具有绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 散热 导热绝缘涂层 中间支撑层 散热结构 粘合层 六角氮化硼 粘合剂 导热率 绝缘性 微孔膜 多层 共混 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件散热用粘合层，其特征在于，包括：由PTFE微孔膜构成的中间支撑层，以及设于所述中间支撑层两侧面上相邻的一层或多层导热绝缘涂层，所述导热绝缘涂层，包括六角氮化硼共混有粘合剂。
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