[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201910114097.1 申请日: 2019-02-14
公开(公告)号: CN110181170B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 森敦 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B23K26/082 分类号: B23K26/082;B23K26/06;B23K26/70
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种激光加工装置,在出射光轴旋转时使施加工件与光学部件进行相对移动来照射激光的加工装置中能够以良好的加工速度和能够进行激光照射的加工条件来进行激光加工。激光加工装置具备:加工头,其具有能够使激光反射或透过且能够绕旋转轴旋转的光学部件以及对激光进行聚光的聚光光学系统;移动机构,其能够使加工头与被加工物进行相对移动;以及控制部,其控制光学部件的旋转,使得对被加工物射出激光时的出射光轴所到达的照射预定位置呈曲线状或直线状地移动,控制利用移动机构进行的移动,使得加工头与被加工物进行相对移动,控制激光光源的出射输出,使得基于光学部件的旋转角度来变更激光的出射条件。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
1.一种激光加工装置,具备:加工头,其具有射出激光的激光光源、能够使激光反射或透过并且能够绕旋转轴旋转的光学部件以及对激光进行聚光的聚光光学系统;移动机构,其能够使所述加工头与利用所述激光加工的被加工物进行相对移动;以及控制部,其控制所述光学部件的旋转,使得对所述被加工物射出激光时的出射光轴所到达的照射预定位置呈曲线状或直线状地移动,所述控制部控制利用所述移动机构进行的移动,使得所述加工头与所述被加工物进行相对移动,所述控制部控制所述激光光源的出射输出,使得基于所述光学部件的旋转角度来变更所述激光的出射条件。
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