[发明专利]一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201910114943.X | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109890146A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 江洪波;夏勇军;江金龙 | 申请（专利权）人： | 广州京写电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭英强 |
| 地址： | 511453 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法。这种制作方法包括以下步骤：1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。本发明的制作方法适用于焊盘间隔在0.5mm以下的微小部品贴装用的印制电路板，其制作工艺及方法简单、容易实现批量化生产，在电路板行业的丝网印刷法中易推广应用，填补了现有无法通过丝网印刷法制作微小部品贴装用印制电路板的空白。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 部品 贴装 焊盘 丝网印刷法制 固化处理 阻焊油墨 制作 印制电路板表面 电路板 丝网印刷法 间隔距离 研磨处理 制作工艺 批量化 印刷法 填充 填补 印刷 生产 | ||
【主权项】：
1.一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。
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