[发明专利]导热装置在审
| 申请号： | 201910116538.1 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN110167317A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 金善基 | 申请（专利权）人： | 卓英社有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种可以独立固定，并且易于高密度贴装的导热装置。所述导热装置包括：金属材质的主体，以内部维持真空的方式被密封而形成管体；以及导热层，具有弹性和柔韧性，且包裹所述主体而粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 导热装置 柔韧性 独立固定 金属材质 导热层 管体 贴装 粘结 密封 | ||
【主权项】：
1.一种导热装置，其特征在于，包括：金属材质的主体，以内部维持真空的方式被密封而形成管体；以及导热层，具有弹性和柔韧性，且包裹所述主体而粘结。
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