[发明专利]一种芯片封装结构及可调衰减装置在审
| 申请号： | 201910117637.1 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN109633823A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈莲;谢红;杨代荣;绪海波 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26;G02B6/32;B81B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装结构及可调衰减装置。所述芯片封装结构包括依次堆叠设置的底座、转接板、垫块和芯片，所述转接板包括至少部分设置在非芯片正下方位置的导电膜，所述导电膜与底座的导电端电连接，且通过金属丝与芯片的引脚连接。所述可调衰减装置包括芯片封装结构，以及套设在芯片封装结构的底座上的管帽和与管帽的帽口连通的光束准直器件。本发明通过设计一种芯片封装结构及可调衰减装置，使芯片的电极与电触位在垂直方向有足够距离，可实现金属丝连接(焊接)作业，充分利用了管座的垂直方向上的空间，缩小了管座的外径要求，实现了小型化、紧凑型器件的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装结构 衰减装置 可调 芯片 底座 导电膜 金属丝 转接板 管帽 管座 芯片封装领域 正下方位置 堆叠设置 光束准直 导电端 电连接 电极 垫块 帽口 引脚 焊接 连通 制作 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构包括依次堆叠设置的底座、转接板、垫块和芯片，所述转接板包括至少部分设置在非芯片正下方位置的导电膜，所述导电膜与底座的导电端电连接，且通过金属丝与芯片的引脚连接。
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