[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

摘要

本公开涉及多层印刷电路板及其制造方法，该多层印刷电路板具有第一介电层以及选择性地定位在该第一介电层中的第一镀制抗蚀剂。第二镀制抗蚀剂可以被选择性地定位在第一介电层或第二介电层中，第二镀制抗蚀剂与第一镀制抗蚀剂分离。贯通孔延伸穿过第一介电层、第一镀制抗蚀剂以及第二镀制抗蚀剂。除了沿着第一镀制抗蚀剂与第二镀制抗蚀剂之间的长度，贯通孔的内表面被镀制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段的分割的镀制贯通孔。

主权项

1.一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括：第一介电层；第一镀制抗蚀剂，所述第一镀制抗蚀剂被选择性地定位在所述第一介电层中；第二镀制抗蚀剂，所述第二镀制抗蚀剂被选择性地定位在所述第一介电层或者第二介电层中，所述第二镀制抗蚀剂与所述第一镀制抗蚀剂分离；以及贯通孔，所述贯通孔穿过所述第一介电层、所述第一镀制抗蚀剂和所述第二镀制抗蚀剂，其中，除了沿着所述第一镀制抗蚀剂与所述第二镀制抗蚀剂之间的长度之外，所述贯通孔的内表面被镀制有导电材料，以形成具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段的分割的镀制贯通孔。