[发明专利]一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法

摘要

本发明提供了一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法，包括钛合金管壳，压力传感器、温度传感器、电路板和与外部插头连接的导线，电路板采用柔性电路板，该电路板作为传感器与导线的焊接基板，压力传感器和温度传感器位于电路板上，电路板上的压力传感器芯片放置区、压力传感器焊盘、温度传感器放置区、导线焊盘依次排列成直线，电路板有电极的一面位于传感器设置面，电路板设置有压力传感器的一端位于钛合金管壳的头部，导线焊接盘位于钛合金管壳的尾部，钛合金管壳头部为探测端且其设置有传感器部位开有天窗，天窗和导线接入端用生物性相容胶封堵；本发明结构简单，探头封装简单，体积合适。

主权项

1.一种植入式微型传感器的探条结构，包括钛合金管壳(1)、压力传感器(2)、温度传感器(4)、电路板(10)和与外部插头(8)连接的导线(5)，其特征在于，所述电路板(10)采用柔性电路板，该电路板(10)作为传感器与导线(5)的焊接基板，所述压力传感器(2)和温度传感器(4)位于电路板(10)上，电路板(10)上的压力传感器放置区、压力传感器焊盘(3)、温度传感器放置区、导线焊接盘(7)依次呈直线排列，电路板(10)的电极位于压力传感器焊接盘(3)和导线焊接盘(7)上，电路板(10)设置有压力传感器(2)的一端位于钛合金管壳(1)的头部，导线焊接盘(7)位于钛合金管壳(1)的尾部，所述钛合金管壳(1)头部为探测端，其钛合金管壳(1)设置有传感器且远离电路板(5)的一侧开有天窗(9)，天窗(9)和导线(5)接入端部分用生物性相容胶封堵；所述导线(5)的直径大小为0.5mm，内部有6条漆包线芯，其中4条线芯做成排线(6)，排线(6)连接在电路板(10)的导线焊盘(7)处。