[发明专利]模组化导热测温传感器在审
| 申请号： | 201910122171.4 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN109682490A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 隋中華 | 申请（专利权）人： | 兴勤（宜昌）电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/16;G01K1/08 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 李末黎 |
| 地址： | 443007 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 模组化导热测温传感器，包括底座，引脚、NTC及封胶；所述底座上设有灌胶槽，NTC置于灌胶槽内并与引脚焊接成一体，封胶对灌胶槽填封。本发明提供的模组化导热测温传感器，避免导热性能不佳或易裂片等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 测温传感器 灌胶槽 模组化 封胶 引脚 底座 导热性能 裂片 填封 焊接 | ||
【主权项】：
1.模组化导热测温传感器,包括底座（1）、引脚（2）、NTC热敏电阻（3），其特征在于：所述底座（1）上设有槽口（5），NTC热敏电阻（3）位于槽口（5）内，NTC热敏电阻（3）连接导电引脚（2‑1），槽口（5）内填封有胶体（4），胶体（4）用于对NTC热敏电阻（3）绝缘密封。
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