[发明专利]一种微型可控温的自动加热除湿插片制备方法在审
申请号: | 201910124283.3 | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN109781596A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 时君;季书林 | 申请(专利权)人: | 南京银纳新材料科技有限公司 |
主分类号: | G01N15/06 | 分类号: | G01N15/06 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 吴旭 |
地址: | 210000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种微型可控温的自动加热除湿插片制备方法,步骤1:在不锈钢或者陶瓷衬底上蚀刻出纳米级有序小孔阵列;步骤2:将导电墨水以喷涂的方式在衬底上涂覆湿膜,然后经干燥处理后在衬底表面以及小孔内侧面形成连续的导电层;步骤3:制作连接导电层的金属电极;步骤4:在衬底背面边缘处贴片式安装微型温度探测器,微型温度探测器连接控制器。本插片放置于检测仪器的进气口前方,衬底上的小孔的作用是通入气体用,当插片通电后,被检测的气体首先通过小孔进行加热除湿后,才能进入检测仪器中。当温度超过预设温度后,控制器自动关闭加热系统,当温度低于预设温度时,控制器自动开启加热系统,给导电层供电。 | ||
搜索关键词: | 插片 导电层 小孔 温度探测器 加热系统 自动加热 控制器 可控温 衬底 除湿 预设 制备 检测 进气口 蚀刻 连接控制器 贴片式安装 衬底背面 衬底表面 出纳米级 导电墨水 干燥处理 加热除湿 金属电极 温度超过 小孔阵列 自动开启 边缘处 陶瓷衬 喷涂 湿膜 涂覆 不锈钢 通电 供电 侧面 制作 | ||
【主权项】:
1.一种微型可控温的自动加热除湿插片制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:取厚度在10mm~30mm范围内的不锈钢或者陶瓷衬底,用激光蚀刻出尺寸分布在200nm~500nm且大小一致的纳米级有序小孔阵列;步骤2:将导电墨水以喷涂的方式在衬底上涂覆厚度为20μm~50μm的湿膜,然后经干燥处理后在衬底表面以及小孔内侧面形成连续的导电层;步骤3:利用掩膜板在有序小孔阵列相对的一组侧边处制作连接所述导电层的金属电极;步骤4:在衬底背面边缘处贴片式安装微型温度探测器,所述微型温度探测器连接控制器。
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