[发明专利]液体排出头基板和液体排出头有效
申请号: | 201910124412.9 | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN110181945B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 加藤麻纪;三隅义范;石田让;船桥翼;松居孝浩 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B41J2/05 | 分类号: | B41J2/05;B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 宋岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了液体排出头基板和液体排出头。液体排出头基板包括覆盖第一发热元件并具有导电性的第一覆盖部分,覆盖第二发热元件并具有导电性的第二覆盖部分,设置在第一发热元件和第一覆盖部分之间以及第二发热元件和第二覆盖部分之间的绝缘层,设置在基板上的设置有第一覆盖部分的一侧的熔融部分,用于电耦合第一覆盖部分和第二覆盖部分的公共布线,公共布线经由熔融部分与第一覆盖部分耦合,并且覆盖层至少包括硅和碳并覆盖熔融部分。 | ||
搜索关键词: | 液体 出头 | ||
【主权项】:
1.一种液体排出头基板,其特征在于,包括:基板,包括生成热以排出液体的第一发热元件和第二发热元件;第一覆盖部分,覆盖第一发热元件并具有导电性;第二覆盖部分,覆盖第二发热元件并具有导电性;绝缘层,设置在第一发热元件和第一覆盖部分之间以及第二发热元件和第二覆盖部分之间;熔融部分,设置在基板上的设置有第一覆盖部分的一侧;公共布线,用于电耦合第一覆盖部分和第二覆盖部分,公共布线经由熔融部分与第一覆盖部分耦合;以及覆盖层,至少包括硅和碳并覆盖熔融部分。
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