[发明专利]晶圆转换装置有效
申请号: | 201910125520.8 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN110571178B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 朱酉致;施英汝 | 申请(专利权)人: | 环球晶圆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;許榮文 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆转换装置,适用于供第一晶圆载具及第二晶圆载具放置。该第一晶圆载具包含多个第一容置槽,每一第一容置槽适用于容置晶圆。该第二晶圆载具包含多个第二容置槽,每一第二容置槽适用于容置晶圆。该晶圆转换装置包含基座、导引单元及顶推机构。该导引单元包括具有多个垂直间隔排列的第一导引槽的第一导引架。该顶推机构可受控以顶推与所述第二容置槽对齐的所述第一容置槽中的所述晶圆,使所述晶圆由所述第一容置槽通过该导引单元的该第一导引架经由所述第一导引槽最终移动至所述第二容置槽内。 | ||
搜索关键词: | 转换 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆转换装置,适用于供第一晶圆载具及第二晶圆载具放置,所述第一晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第一容置槽、连通所述第一容置槽之一侧的第一入口,及连通所述第一容置槽之另一侧的第一出口,每一第一容置槽适用于容置晶圆,所述第二晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第二容置槽及连通所述第二容置槽之一侧且朝向所述第一出口的第二入口,每一第二容置槽适用于容置晶圆,其特征在于,所述晶圆转换装置包含:/n基座;/n导引单元,包括设置于所述基座的第一导引架,所述第一导引架包括多个垂直间隔排列且位于所述第一晶圆载具及所述第二晶圆载具之间的第一导引槽、连通所述第一导引槽之一侧且面向所述第一出口的导引入口及连通所述第一导引槽之另一侧且面向所述第二入口的导引出口,每一第一导引槽适用于让晶圆通过,且每一第一导引槽具有邻近所述第一晶圆载具且垂直对齐所述第一容置槽其中一者的入口段,及连通所述入口段且邻近所述第二晶圆载具并垂直对齐所述第二容置槽其中一者的出口段,所述入口段的垂直高度大于所述出口段的垂直高度;及/n顶推机构,可动地设置于所述基座,所述顶推机构可受控穿过所述第一晶圆载具的所述第一入口以顶推与所述第二容置槽对齐的所述第一容置槽中的所述晶圆,使所述晶圆由所述第一容置槽通过所述第一出口进入所述导引单元的所述第一导引架的所述导引入口,经由所述第一导引槽并从所述导引出口离开,最终通过所述第二晶圆载具的所述第二入口移动至所述第二容置槽内。/n
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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