[发明专利]柔性显示面板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910125772.0 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN109860255A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 田新斌;徐向阳 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种柔性显示面板的制备方法,包括发光层制作步骤、保护膜贴覆步骤、第一切割步骤、第二切割步骤、非邦定区剥离步骤、邦定步骤以及邦定区剥离步骤。本发明通过在柔性显示的邦定工艺制作时保留邦定区大小的硬质基板,使得柔性基底在邦定中因为硬度较高的硬质基板的存在,提高邦定区域的稳定性,从而使邦定工艺制作时压接合格率提高、器件显示的特性均匀、提高柔性显示品质。
搜索关键词: 邦定区 柔性显示面板 邦定工艺 柔性显示 硬质基板 制备 切割 制作 剥离 柔性基底 保护膜 发光层 贴覆 压接 合格率 保留
【主权项】:
1.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、发光层制作步骤,提供一硬质基板,在所述硬质基板上制备一柔性发光层;所述柔性发光层包括一柔性基底,贴附至所述硬质基板;所述柔性基底预设有至少一邦定引导区;S2、保护膜贴覆步骤,在所述柔性发光层远离所述硬质基板的一侧贴覆保护膜;S3、第一切割步骤,将所述柔性发光层及所述硬质基板切割为两个以上的面板块,每一面板块包括至少一邦定引导区;S4、第二切割步骤,将每一所述面板块的硬质基板切割为邦定区和非邦定区两部分,其切割线与至少一邦定引导区的边缘线相对应;S5、非邦定区剥离步骤,将每一所述非邦定区从所述柔性基底的表面剥离;S6、邦定步骤,将至少一邦定元件邦定至所述面板块远离所述硬质基板的一侧,每一邦定元件与一邦定引导区对应连接;S7、邦定区剥离步骤,将每一所述邦定区从所述柔性基底的表面剥离,获得柔性显示面板。
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