[发明专利]一种叠层片式电子元器件的加工方法有效
| 申请号： | 201910127460.3 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN110012618B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 苏柯铭;李志龙;李威 | 申请（专利权）人： | 东莞顺络电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 刘莉 |
| 地址： | 523710 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层片式电子元器件的加工方法，包括如下步骤：S1、在多层基板的上下表面分别叠压至少一层碳基牺牲片，所述多层基板由多个表面印刷有电路的单层生瓷片加工而成；S2、将所述步骤S1形成的产品进行等静压处理；S3、将经过步骤S2的等静压后的产品切割成单个元件；S4、将经过步骤S3切割后的产品进行烧结，所述碳基牺牲片在烧结过程中完全分解消失后，得到所述叠层片式电子元器件。本发明的方法可以防止切割损伤，无需在生产线增加新的设备，具有成本低、效率高等优点，适合现有的叠层片式电子元器件的大批量加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层片式 电子元器件 加工 方法 | ||
【主权项】：
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