[发明专利]板状物的加工方法在审
| 申请号： | 201910128378.2 | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN110197812A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 下谷诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供板状物的加工方法，在将片从板状物去除时，使树脂不会残留在板状物上。该板状物(W)的加工方法具有如下的步骤：外部刺激赋予步骤，对片(T)的至少要粘贴树脂(J)的区域(Ta)赋予外部刺激而提高与树脂(J)的紧贴性；树脂提供步骤，对被赋予了外部刺激的片(T)提供树脂(J)；以及粘贴步骤，使板状物(W)的被粘贴面(Wa)与已被提供了树脂(J)的片(T)对置，借助树脂(J)而将板状物(W)粘贴于片(T)上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 板状物 外部刺激 粘贴 赋予 加工 紧贴性 粘贴面 从板 对置 去除 状物 残留 | ||
【主权项】：
1.一种板状物的加工方法，其中，该板状物的加工方法具有如下的步骤：外部刺激赋予步骤，对片的至少要粘贴树脂的区域赋予外部刺激而提高与该树脂的紧贴性；树脂提供步骤，对被赋予了该外部刺激的该片提供树脂；以及粘贴步骤，使板状物的被粘贴面与已被提供了该树脂的该片对置，借助该树脂而将板状物粘贴于该片上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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