[发明专利]被加工物的加工方法在审

专利信息
申请号: 201910128396.0 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN110211926A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 上里昌充 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/78 分类号: H01L21/78
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供被加工物的加工方法,将被加工物形成为完工厚度,确保包含磨削屑的磨削水不会浸入相邻的芯片间的间隙。该被加工物的加工方法包含:正面保护步骤,利用正面保护部件(1)覆盖被加工物(W)的正面(Wa);保护部件加热步骤,使正面保护部件的粘接材料硬化收缩;变质层形成步骤,在被加工物的内部形成变质层(M);背面磨削步骤,对被加工物的背面(Wb)进行磨削,形成为芯片的完工厚度;和保护部件扩展步骤,将被加工物分割成各个芯片(C)并使芯片的间隔(7)扩展,通过利用保护部件加热步骤使正面保护部件的粘接材料硬化收缩,从而在被加工物上形成有在背面磨削步骤不会完全进行芯片分割的未分割区域,在背面磨削时不在芯片间产生间隙,防止磨削屑附着于芯片的侧面。
搜索关键词: 被加工物 芯片 正面保护 保护部件 背面磨削 加热步骤 粘接材料 磨削屑 磨削 收缩 硬化 变质层形成步骤 加工 分割区域 浸入 变质层 分割 附着 背面 侧面 覆盖
【主权项】:
1.一种被加工物的加工方法,将在正面上的由呈格子状形成的分割预定线划分的区域内形成有功能元件的被加工物沿着分割预定线分割成各个芯片,其特征在于,该被加工物的加工方法包含如下的步骤:正面保护步骤,利用正面保护部件覆盖该被加工物的正面的形成有该功能元件的区域;保护部件加热步骤,使该正面保护部件的粘接材料硬化收缩;变质层形成步骤,从该被加工物的背面侧沿着分割预定线照射对于该被加工物具有透过性的激光光线,在比相当于芯片的完工厚度的位置靠背面侧的位置形成变质层;背面磨削步骤,对形成有变质层的被加工物的背面进行磨削,形成为芯片的完工厚度;以及保护部件扩展步骤,将该被加工物分割成各个芯片,并且使芯片的间隔扩展,通过利用保护部件加热步骤使该正面保护部件的该粘接材料硬化收缩,从而在被加工物上形成有在该背面磨削步骤中不会完全进行芯片分割的未分割区域。
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