[发明专利]复合电子组件有效

专利信息
申请号: 201910128946.9 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN110391085B 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 朴兴吉;池求愿;朴世训 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 祝玉媛;王春芝
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种复合电子组件,所述复合电子组件包括:多层陶瓷电容器,包括通过堆叠多个介电层和彼此面对的多个内电极构成的陶瓷主体和设置在所述陶瓷主体的相对的端部上的第一外电极和第二外电极,且所述介电层介于所述内电极之间;一对基板,在所述多层陶瓷电容器的下部上彼此分开,并且各自包括位于相对的端部上的第一端子电极和第二端子电极,所述第一端子电极连接到所述第一外电极,所述第二端子电极连接到所述第二外电极。
搜索关键词: 复合 电子 组件
【主权项】:
1.一种复合电子组件,包括:多层陶瓷电容器,包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极,所述陶瓷主体包括多个介电层和彼此面对的多个内电极,且介电层介于所述内电极之间,所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的相对的端部上;以及一对基板,在所述多层陶瓷电容器的下部上彼此分开,并且各自包括位于相对的端部上的第一端子电极和第二端子电极,所述第一端子电极连接到所述第一外电极,所述第二端子电极连接到所述第二外电极。
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